事業内容

完成品 組立

量産はもとより多種少量の製品も、高品質、高効率で一貫生産できる製造体制を確立しておりプロフェッショナル向けオーディオ機器、業務用オーディオ製品、ワイドバンドスキャナーレシーバー等をSMT(0603)から完成まで一貫生産しております。

半製品 組立

SMT / 基板加工

SMT(面実装技術)を当社の中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装基板から医療器基板等広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。

微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭載可能であり、もちろん鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です。 実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm〜L510mm×W460mmです。また半田印刷検査機、実装検査機、外観検査機、X線検査装置、実装部品の交換ミス防止システム等を備え、品質保証体制も充実しており、工場内の静電対策・温湿度管理も万全な体制で取り組んでいます。

組立

オーディオ機器、カメラ用交換レンズなど精密製品加工組立も行っています。

特殊作業には認定制度があり高レベルの技術で信頼出来る体制にしています。

リワーク

BGA リワーク

高密度実装基板等に使用されているBGA・CSP・0603チップのリワーク作業は認定制度がありレベルの高い作業で信頼出来る体制で行っています。